インぺラー

積層造形品(3Dプリント)の研磨

加工時間一時間以内で、0.4μm以下を達成可能。
　　　　　

狙い

面粗度・サイクルタイム等　　　加工前　Ra1.5、　加工後Ra 0.1　

ステーターベーンセグメント

積層造形品(3Dプリント)の内径研磨

　　　　　

狙い

面粗度・サイクルタイム等　
　　

半導体 　ウエハー

　　

半導体の内径研磨、バリ取り

　　　　　

狙い

サイクルタイム等
　　　　　

ソレノイドバルブ

ワークの内径研磨、バリ取り、R付け

　　　　　
　　

狙い

サイクルタイム等

Works